一、总体介绍

Hi3559V200是一颗面向运动相机、流媒体后视镜等领域推出的高性能、低功耗的4K Ultra-HD Mobile CameraSOC。该芯片支持H.265/H.264编解码，编码/解码性能高达4KP30/1080P120；该芯片集成了海思第四代ISP，支持WDR、多级降噪、六轴防抖及多种图像增强和矫正算法，为客户提供专业级的图像质量。该芯片采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计，为用户提供更长的电池续航时间。在进行4Kp30视频录制时，Hi3559V200支持硬化的6-Dof 数字防抖，减少了对机械云台的依赖。Hi3559V200集成了Cortex-A7双核CPU，支持双操作系统，使得快速启动、实时性和外设驱动的丰富性得以兼顾。

Hi3559V200采用先进的28nm低功耗工艺和小型化封装，同时支持DDR3(L)/DDR4/LPDDR3，使得Hi3559V200可支撑产品小型化设计。

Hi3559V200配套海思提供的稳定、易用的SDK设计，能够支撑客户快速产品量产。

二、主要特点

处理器内核

ARM Cortex A7 MP2 @900MHz，32KB I-cache，

32KB D-cache，256KB L2 cache

支持 Neon 加速，集成 FPU 处理单元

视频编解码

H.265 Main Profile , level5.1

H.264 Baseline/Main/High Profile, level 5.1

H.265/H.264 支持 I/P slice

支持 JPEG Baseline

视频编解码处理性能

H.265/H.264 编解码最大分辨率：3840x2160

H.265/H.264 编解码性能：

− 3840 x 2160@30fps + 720p@30fps编码

− 3840 x 2160@30fps解码

JPEG 编解码最大分辨率：8192 x 8192

JPEG 最大编解码性能：16M(4608 x 3456)@10fps

支持 CBR/VBR/FIXQP 等多种码率控制模式

H.265/H.264 编码输出最大码率分别为：100Mbps

支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码

视频输入

支持 4-lane Image Sensor 串行输入，支持 MIPI/sub

LVDS/HiSPI 多种接口

4-lane 的 MIPI Sensor 输入可拆分为 2 组 2-lane MIPI输入

第一路输入最大分辨率：4608x3456；第二路输入最大

分辨率是 2048x1536

支持 10/12/14 bit Bayer RGB DC 时序视频输入

支持 BT.656、BT.1120 视频输入 YUV

支持 MIPI 输入 1 路 YUV

ISP 与图像处理

ISP 支持多路时分复用，可处理 2 路 sensor 输入视频

支持 3A（AE/AWB/AF）功能，3A 参数用户可调节

支持去固定模式噪声（FPN）

支持两帧曝光 WDR 及 Local Tone Mapping，支持强光

抑制、背光补偿

支持坏点校正、镜头阴影校正

支持多级 3D 去噪，提供优秀的低照度图像效果，去

除运动拖尾和色噪

支持 3D-LUT 色彩调节

支持图像动态对比度增强及边缘增强处理

支持色差校正(CAC)及去紫边

支持去雾

支持 6-Dof 防抖（基于视频或陀螺仪信息），支持

Rolling-shutter 校正

支持镜头畸变几何校正

支持图像 90 度/270 度旋转

支持图像 Mirror、Flip

支持多路缩放输出，缩放倍数：1/15.5～16x

支持最大 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加

提供 PC 端 ISP 调节工具

图形处理

支持 2D 图形加速

最大输出分辨率为 1920x1080

视频输出

支持 2 层（视频层、图形层）叠加

支持 HDMI 1.4 接口，最大 3840x2160@30fps 输出

支持 4-lane MIPI DSI 接口输出

支持 6/8/16/18/24bit 数字 LCD 接口；

支持 BT.656/BT.1120 接口

智能分析

集成神经网络加速引擎，处理性能最高达 0.4Tops

支持 3rd Party 目标（人脸）检测与跟踪、场景识别等功能

音频接口

集成 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输出

支持单端双声道输入，支持立体声输出

支持 I2S 接口，支持对接外部 Audio codec

支持 HDMI 音频输出

音频编解码

通过软件实现多协议语音编解码

支持 AAC/G.711/G.726/等音频编码格式

支持音频 VQE 等处理

安全引擎

硬件实现 AES/DES/3DES 三种加解密算法

硬件实现 RSA1024/2048/4096 签名校验算法

硬件实现 HASH 防篡改算法，支持 HASH 的

SHA1/224/256/384/512、

HMAC_SHA1/224/256/384/512 算法

内置 8Kbit OTP 存储空间

内置硬件真随机数发生器

外围接口

2 个 SDIO3.0 接口

− 其中一个可接SD3.0卡

1 个 USB2.0 接口，支持 Host/Device 可配

支持内部 POR（上电复位）信号输出

支持内部 RTC，可通过电池独立供电

集成 2 通道 LSADC

支持多个 I2C 接口、SPI、UART 接口

1 个 IR 接口

3 个 PWM 接口

外部存储器接口（暂不支持 DDR4）

32bit DDR3(L)/DDR4/LPDDR3 接口

− DDR3(L)/DDR4最高频率900MHz

− LPDDR3最高频率800MHz

SPI Nor Flash 接口MMC I Flash

AMBA3.0 BUS

AES/DES

/3DES/HASH

RTC

I2Cx8

UARTx5

GPIOs

IR

PWMx3

Video Subsystem

CPU Subsystem

Flash I/F

USB 2.0

Host/Device

SPIx3

Image Subsystem

VPSS+VGS

ISP

(3A/WDR)

BT.1120/

RGB565/888/

MIPI DSI/

HDMI1.4

MIPI/LVDS/

HiSPi/

BT.1120

SDIO3.0

Audio

CODEC

I2S

DDRC

Cortex-A7 MP2

@900MHz

(32K I/32K D/

256K L2)

H.264/H.265/

MJPEG Codec

RSA/TRNG

LSADCx2

GDC

Intelligent

Subsystem

− 支持1、2、4线模式

− 支持3Byte、4Byte 地址模式

− 最大容量支持256MB

SPI Nand Flash 接口

− 最大ECC纠错能力24bit/1KB

− 最大容量支持1GB

eMMC4.5 接口

− 4bit数据位宽

启动

可从 SPI Nor Flash、SPI Nand Flash 或 eMMC 启动

镜像烧写模式

支持通过 UART0 烧写镜像

支持通过 SD 卡烧写镜像

支持通过 USB device 烧写镜像

SDK

支持 Linux + Huawei LiteOS 双系统

提供 iOS/Android 版本高性能的 H.265 解码库

芯片物理规格

功耗

− 典型场景下（3840 x 2160@30fps H.265编码）1.1W

工作电压

− 内核电压为0.9V

− IO电压为1.8V/3.3V

− DDR3(L)/DDR4/LPDDR3 SDRAM接口电压为

1.5(1.35)/1.2/1.2V

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