目前像自动驾驶、远程医疗、智慧城市等领域所涉及的电子设备的主要芯片（如DSP、CUP、MCU、ARM、DDR ...）都会有多路低电压供电如 1.8V、1.5V、1.15V 、1.05V等等，然在ESD静电放电及瞬态电压抑制产品上业界主流低压仅到3.3V，若使用较高的击穿及钳位电压器件不能很好的对上诉主要芯片提供有利的保护；国家高新企业雷卯电子研发的超低压ESD器件满足了大量客户需求，新产品具有优秀的静电放电及瞬间脉冲浪涌防护能力且同时还拥有极低的钳位电压，这些优势能使新的 ESD 防护器有效的对后面 ESD 敏感的芯片及其他相关电路提供所需的静电放电及瞬间脉冲浪涌保护。

1.8V信号已经大量使用了，比如当 SD 卡配置为以 SDR 速度运行时，其信号电压为 1.8 V。

兼容 AZ6118-01F ESD8H1.8CT5G ESDBS1V8AH1。

兼容UCLAMP2511T AZ6225-01F AZ9625-01F CPDQR3V3U-HF。

还有低电容的2.5V SOD-323封装LC2511CCW和LC2504P8，可以应用于10/100/1000M网口和2.5V 高速接口，满足室外接口的高温低漏电需求。

兼容RCLAMP2504N和RCLAMP3304N

3.3V的应用比较广泛，故按照保护通道数分别介绍，最简单易用的是ESDA33CP 0402可以应用于任何需要保护的普通3.3V IO，接触放电和空气放电都是30KV。该器件同样有ESDA33CT SOD-523和SD03C SOD-323，对了有的应用功率要求大，雷卯提供SMBJ3.3CA ，同样保证低漏电和浪涌保护。

首推是小体积封装DFN1006,该料号称万能料ULC3311CDN，可以用于任何高速信号，比如USB3.0 HDMI等。

如果是网口对浪涌要求高，高温漏电要求高，采用以下器件

DFN1610封装的ULC03CTN和SOD323的LC3311CCW

雷卯电子提供了多种多路保护的封装，型号有SM03 SMC33 ESDA3.3CW-4 SMS03C SR33-04A SDA33CW

集成4路的超低容ESD有SR33-04A PUSB3FR4 等。可以应用于USB2.0 USB3.0和HDMI等处。

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