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应用:MMBZ27VCLT1汽车电子专用CAN 和LIN总线ESD保护。它可以保护电路不受过压、静电放电、快速开关等影响,同时确保电源输出的稳定性和可靠性。
上海雷卯LEIDITECH自研自产MMBZ27VC替代MMBZ27VCLT1 .
参数对比:如下表格
品牌 | Part Number | ESD per IEC61000-4-2 (Air)/(Contact) | Power(W) | Vrwm(V) | Vb(V) | VCmax@A | Package |
某品牌 | MMBZ27VCLT1G | ±30kV/±30kV | 40 | 22 | 27 | 38V/1A | SOT-23 |
雷卯 | MMBZ27VC | ±30kV/±30kV | 50 | 22 | 27 | 38V/1A | SOT-23 |
判断ESD是否可以替代需注意的几点:
1. VRWM 是否接近;
2. 抗静电能力是否接近;
3. VBR 是否接近;
4. IPP 是否接近 ;
5. CJ 是否接近。
上面参数对比,说明上海雷卯MMBZ27VC完全替代MMBZ27VCLT1。
封装图和内部电路:如下所示
应用方案:于LIN 和CAN总线参考设计方案如下:
规格书参数:参考如下
EMC小哥ESD知识分享:电路板布局和ESD保护器件放置
电路板布局对于抑制 ESD、电子快速瞬变 (EFT) 和瞬变浪涌至关重要
建议遵循以下准则:
1.将ESD放置在尽可能靠近输入端子或连接器的位置。
2.尽可能缩短ESD器件与受保护线路之间的路径长度。
3. 除差分及同类数据地址总线外,非同类信号线尽可能的不要并行 。
4.避免将受保护的导体与未受保护的导体并行放置。
5.尽量减少所有印刷电路板 (PCB) 导电回路,包括电源和接地回路。
6.尽量减少对地瞬态回流路径的长度
7.避免使用瞬态响应路径做公共接地点。
8.对于多层 PCB,尽可能使用接地平面,接地通孔。
上海雷卯电子科技有限公司,成立于2011年,品牌Leiditech,是国家高新技术企业。公司研发团队由留美博士和TI原开发经理组建,凭借技术精湛的研发队伍和经验丰富的电磁兼容行业专家,主要提供防静电TVS/ESD以及相关EMC元器件(放电管TSS/GDT、稳压管ZENER、压敏电阻MOV、整流二极管RECTIFIER、自恢复保险丝PPTC、场效应管MOSFET、电感)。
Leiditech围绕EMC电磁兼容服务客户,自建免费实验室为客户测试静电ESD(30KV)、群脉冲EFT(4KV)、浪涌(8/20,10/700 10/1000)、汽车抛负载(7637 5a/5b)和元器件的性能测试等。Leiditech紧跟国内外技术更新脉搏,不断创新EMC保护方案和相关器件,目标方向为小封装,大功率,为国产化替代提供可信赖方案和元器件。
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